蘋果今日發(fā)布了四款全新 iPhone 機(jī)型,同時(shí)推出了為這些設(shè)備賦能的新一代處理器芯片。此外,該公司還帶來了全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。此次發(fā)布會(huì)共有四款新機(jī)型及四款新芯片亮相。
這四款機(jī)型包括 iPhone 17、iPhone Air(采用 5.6 毫米超薄設(shè)計(jì)的全新機(jī)型)、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。
基礎(chǔ)款 iPhone 17 將搭載 A19 系統(tǒng)級(jí)芯片,其余機(jī)型則配備性能更強(qiáng)的 A19 Pro 芯片。這些芯片很可能采用臺(tái)積電最新的 N3P 制程工藝,預(yù)計(jì)蘋果即將推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也將使用該工藝。